ARM Cortex-M3相关技术书籍

《ARM Cortex-M3嵌入式开发实例详解——基于NXP LPC17XX》

　　《arm cortex-m3嵌入式开发实例详解——基于nxp lpc17xx》共分为三部分，第一部分包含第1—3章，是有关cortex-m3及lpci7xx的软、硬件基础部分。第二部分包含第4～13章，是有关lpci7xx的外设功能及实例部分。第三部分包含第14、15章，是根据lpci7xx设计的两个综合实例。本书采用nxp的固件库进行讲解，具有标准化、软件设计稳定的特点。本书提供了大量经过验证的硬件原理图和应用程序代码，方便读者参考设计。
　　 《arm cortex-m3嵌入式开发实例详解——基于nxp lpc17xx》既可以作为从事嵌入式系统应用开发的工程师的参考资料，也可以作为高等院校电子、自动化、机电一体化、计算机等专业嵌入式系统(本科／研究生)课程的教材。 

《现代电子装联工程应用1100问》

　　《现代电子装联工程应用1100问》囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义：各种物理、化学现象的解释；工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估；各种工艺装备的应用特点、使用要求；工艺可靠性及失效分析；各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。
　　 为方便读者查阅，本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接：tht及波峰焊接；smt与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代pcba组装中常见的缺陷现象解析：影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析；pcba焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍，构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。
　　 《现代电子装联工程应用1100问》可供广大从事电子产品和装备后端制造的工艺工程师、质量工程师、计划及管理工程师、印制板应用工程师、工艺装备管理及维修工程师等人员，在工作中遇到问题时查询，就地为他们提供工程应用中的技术支持和问题的解决方法。 

《嵌入式软件设计基础：基于ARM Cortex-M3(原书第2版)》

　　《嵌入式软件设计基础：基于arm cortex-m3(原书第2版)》以实践中最常运用的方式讲解汇编语言——实现小型、快速或特殊目的的例程，这些例程由主程序(高级语言编写，如c)调用。通过运用嵌入式软件环境，本书介绍多线程程序设计、抢占式系统与非抢占式系统、共享资源和调度。
　　 《嵌入式软件设计基础：基于arm cortex-m3(原书第2版)》适用于高等院校工科各专业嵌入式计算机系统程序设计、c语言程序设计及汇编语言程序设计类本科课程，也可供相关技术人员学习参考。