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《半导体产业背后的故事》
《半导体产业背后的故事》遴选了半导体产业发展历史中重要的27项技术发明加以介绍，并着重于技术发明过程背后的一些故事。全书分为27章，内容涉及晶体管、cmos、集成电路技术、浸没式光刻、干法刻蚀、led技术、量子霍尔效应、显微技术等。
《半导体产业背后的故事》可作为大学生、研究生的科普读物，对从事信息产业的专业技术人员亦有参考价值。
《公差配合与检测》
《材料力学》
《材料力学》是根据高等工科院校“材料力学课程教学基本要求”，依据材料力学课程教学大纲的内容和要求编写的。共12章，包括： 绪论，拉伸、压缩与剪切，扭转，弯曲内力，弯曲应力，弯曲变形，应力状态和强度理论，组合变形，能量法，压杆稳定，动载荷，交变应力以及附录。本书理论与应用并重，概念清晰，易于理解，除第1章外，各章均有一定数量的例题、思考题及习题。
《材料力学》可作为高等学校工科各专业的材料力学课程教材，也可供有关工程技术人员参考书籍。
